魅族PRO7率先搭载?联发科Helio X30参数亮相
【TechWeb报道】虽然手机处理器市场高通一直是老大地位,但联发科也一直奋勇争先,据Digitime报道,10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产,Helio X30被称作定位2000-3000元中高端智能手机芯片,依然为十核。
对于Helio X20升级款来看,Helio X30联发科的第二代10核处理器,制程也从20nm跃进到10nm,具体来说两个2.8GHz A73(下代架构,代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。
GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存储方面,加入最新的UFS 2.1技术标准。基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。
和联发科非常亲密的魅族,对于helio X30处理器,不排除魅族PRO7/MX 7手机会搭载,不过联发科处理器一直挺进高端智能手机市场比较吃力,还是因为和国产主打性价比手机厂商关系匪浅,对于Helio X25处理器,你怎么看?
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