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外媒曝光骁龙670参数:仅次于骁龙845

【TechWeb报道】在2018年,高通又将推出骁龙660续作——骁龙670。今年的骁龙670明显比去年来的更快一些。因为都已经现身Geekbench跑分软件,单核得分为1863、多核得分为5256,近日外媒也带来该芯片更多消息。

德媒WinFuture表示,骁龙670采用10nm工艺,CPU方面采用2颗Kryo 300系列Gold大核( Cortex A75 )以及6颗Kryo 300系列Silver小核(Cortex A55)架构,性能核心最大主频为2.6GHz,效能核心最大主频为1.7GHz。

骁龙670规格曝光 10nm工艺/2+6架构

同时,每个丛集拥有32KB L1缓存,128KB L2缓存,以及1024Kb L3缓存。GPU方面,选用的是Adreno 615,可实现430MHz、650MHz以及700MHz+之间调频,其支持双摄,不过分辨率未知。预计骁龙670参考设计可支持1300万像素+2300万像素双摄。

骁龙670的闪存支持UFS 2.1和旧式的eMMC 5.1,基带则会集成X20,下行速度可达到1Gbps,跟骁龙835差不多。

骁龙670整体性能表现预计会在骁龙845和骁龙660之间。去年OPPO拿到了骁龙660的首发权,并且还独享了若干月,今年OPPO是否会继续前期“买断”呢?等着瞧吧。

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