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MWC2018 联发科发布Helio P60芯片 性能提升70%

【TechWeb报道】2月26日消息,近日MWC2018科技展正式开幕了,不少国际品牌厂商都纷纷发布了春季新品。现在最新消息,联发科在MWC2018大会上首发了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造,相比P23性能提升了70%。

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据消息了解,之前一直传联发科Helio P40/P60处理器,主打人工智能单元的处理器。在MWC2018大会上联发科首发了Helio P60处理器,而P40缺席未发布。Helio P60的SoC采用八核心大小核(Big.Little)架构,内建四颗Cortex A73大核心主频为2.0GHz处理器+四颗Cortex A53小核心主频为2.0GHz处理器;GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

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相比上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升70%,执行大型游戏时的功耗降低25%。同期Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术,管理手机中各种任务执行,能提供智慧调用GPU/CPU资源,实现温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗。之前有GeekBench 4跑分软件看到P60数据,单核达到了1600分,多核心达到了5800左右,达到了骁龙660的性能水平。

在人工智能方面,Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作。Helio P60的多核APU可实现每秒280 GMAC的性能。执行同样的AI任务时,相较于GPU, APU可将功耗降低一半。Helio P60广泛支持市面主流的AI架构,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK),完全兼容于Android神经网络API (Android NNAPI)。

拍照性能方面,Helio P60搭载三个ISP单元,支持1600万像素+2000万像素的双摄或最高3200万像素的单摄,功耗降低18%,支持4K视频拍摄以及实时HDR技术。可配合APU实现各项AI特性,例如实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境(AR/MR)加速、摄影功能强化与实时录像预览等。

基带方面,Helio P60 内建了支持下行Cat.7(最高300Mbps),上行Cat.13的4G LTE全球全网通调制解调器,采用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

最后,大家认为联发科芯片在国产手机很少用了,其实不是的,在OPPO以及vivo这两大品牌,国内销量排名前10名当中的有Y75、A83、A73、A79,全都采用了Helio P23处理器,所以联发科显然是千元机以及中端机主流标配。联发科在发布会上称,这款Helio P60芯片将今年第二季度初全球上市。联发科还是中端机的主力处理器,主要有利于各大厂商在廉价机器当中采用最性价比的处理器,让我们拭目以待。

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标签: 联发科

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