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Intel官方偷跑游戏显卡:台积电6nm工艺

Intel即将布局游戏显卡的消息已经炒得热火朝天,2021年大几率有产品量产并投入到市场中,Xe独立显卡计划正在慢慢铺开。

Intel已确认Xe HPG高性能架构的独立显卡将在今年推出,对应代号应该就是DG2,支持光追,不过初期可能仅针对游戏本,搭档Tiger Lake-H 11代酷睿。据传显卡GPU为台积电6nm工艺。

Intel DG2游戏独立显卡偷跑:仅仅4096个核心

规格方面,之前消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),内核面积约190平方毫米,搭配6/8GB GDDR6显存。

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