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骁龙888继任者发布,新一代骁龙8移动平台,5G技术定胜负

一直以来,高通深耕移动领域,不仅积累了大量先进技术,同时也赢得了诸多手机厂商的高度认可。 2021 年,骁龙 8 系列手机收获了良好口碑,一大批国内用户都成为了骁龙的拥护者。如今的高通骁龙芯片已经成了安卓市场上高性能的标志,多家手机厂商打造旗舰高端产品均会首选高通骁龙作为合作对象。

目前,骁龙 888 的继任者已经发布,被命名为全新一代骁龙 8 移动平台。这是一款性能强过当前安卓旗舰SoC的全新产品,吸引了业界的高度关注。

此前的骁龙888,高通做出了性能上的重大突破,加入了超大核,使其成为骁龙 8 系列史上性能提升最大的旗舰SoC;而骁龙888 Plus,是更上一层楼,不仅超大核频率提升到3.0GHz,AI运算力也有了大幅提升。而相比前两者,新一代骁龙 8 移动平台是高通移动技术的再次提升。据目前曝光的配置信息,新一代骁龙 8 移动平台采用的是和骁龙 888 与骁龙888 Plus相同的 4 个小核心, 3 个大核,和 1 个与骁龙888 Plus频率相当的超大核。凭借过硬的性能、超强AI与5G的完美结合,基于新一代骁龙 8 移动平台为基础研发出的终端产品,性能将会相当全面。

尤其是在5G方面,高通作为全球率先研发出5G基带骁龙X50 的芯片厂家,5G技术上一直领先同行。从骁龙 888 开始,高通的第三代5G基带骁龙X60 投入使用,这款5G基带可以同时支持Sub- 6 跟毫米波频段,相比其他的芯片有着明显的优势。新一代骁龙 8 移动平台将与最新的骁龙5G基带X65 芯片配合,让其信号稳定的特点能在新一代骁龙 8 移动平台上获得最大的体现。

新一代骁龙 8 移动平台采用的是三星4nm工艺,这也是首次大规模量产4nm级芯片。更加先进的4nm工艺制作出的产品。相较于目前主流的5nm级芯片,EUV工艺晶体管密度会大幅度提高,导致芯片的运算速度提升;或是在同样的晶体管密度下,功耗比旧工艺制作出的芯片更低。体现在我们手中使用的终端产品上就是,搭载新一代骁龙 8 移动平台的产品性能会更高,功耗却更低。高性能智能手机等移动端设备一直被诟病的功耗问题,能进一步得到改善。仅靠这一点,就能让新一代骁龙 8 移动平台手机在未来市场上具有得天独厚的优势。

高通先进的技术,业界有目共睹。这也是为何诸多厂商,选择与高通骁龙移动平台合作的原因。在 2021 投资者大会上,已经宣布小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来 2 年将继续与高通骁龙合作高端旗舰产品;就是有自研手机芯片的三星,也表示将在其 2022 年多层级终端中采用骁龙移动平台。

在手机芯片领域,高通不乏竞争对手。不过比起高通的5G技术,其他供应商还是稍逊一筹。日前联发科抢先发布的4nm芯片天玑9000,同样宣称是跑分超过百万,但在5G技术方面,据消息称天玑 9000 却并不支持毫米波通信。众所周知,Sub-6GHz只是步入5G的门票,未来势必要往毫米波为主。此前的5nm旗舰芯片之争,联发科更是缺席。激进式跃向4nm,中间缺少调校经验以及与厂商的磨合。想来,这也是为何国内诸多手机厂商优先选择与高通骁龙移动平台继续合作高端旗舰产品的原因。

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