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联发科天玑8000 3月出货:性能完胜骁龙870

1月24日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货。从目前曝光的信息来看,Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器。

据悉,天玑8000是联发科的次旗舰芯片,定位仅次于天玑9000。这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

跑分方面,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

值得注意的是,Redmi会将这颗芯片应用到K50系列上,而realme可能会将其应用到旗下GT Neo系列上。从联发科天玑8000的定位来看,Redmi、realme相关终端定价可能在2000-3000元之间。

有了Redmi、realme等品牌助力,天玑8000有望成为新一代神U。

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