魅族16s Pro GeekBench4跑分曝光:骁龙855 Plus加持8月28日见!
【TechWeb】根据官方此前公布的消息,魅族终于将要在8月28日推出今年的第三款,也是下半年的首款新机魅族16s Pro。随着发布时间的临近,关于该机的外观配置的爆料越来越多,该机的真面目也逐渐清晰起来。现在有最新消息,近日一款型号为alps m1973的新机出现在GeekBench4数据库,不出意外的话就是近期的主角魅族16s Pro。
根据GeekBench4数据库显示的信息来看,该机将搭载的是骁龙855 Plus移动平台,辅以8GB内存,预装Android 9.0系统,其单核得分3570,多核得分9493,相比近期亮相的几款骁龙855Plus,这一成绩较低,但不排除是工程机的缘故,最终的上市版本应该会有不错的表现。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的魅族16s Pro将延续前作魅族16s的设计思路,采用魅族独家定制的对称式“极边全面屏”,无论是左右边框还是额头和下巴都达到了非常窄的水平。将搭载骁龙855处理器,最高配备12GB大运存,标配UFS 3.0闪存。后置4800万像素三摄像头,前置2000万像素摄像头。此外,该机屏幕分辨率为2232×1080,将内置4010mAh电池,支持12V/2A 24W快充,并将支持新一代屏下指纹解锁技术。
据悉,该机将于8月28日正式亮相,并将提供全新的墨绿配色。更多详细信息,我们拭目以待。
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