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金立发布全球最薄智能手机Elife S

【TechWeb报道】在国外智能手机纷纷将目光定格在月底的MWC 2014大展上准备一展宏图之际,国内智能手机厂商却已经纷纷拿出了自己的全新产品。

日前,国产手机厂商金立在深圳举行了新品发布会,发布了其全新超薄智能手机Elife S。该机主打轻薄,与机身厚度仅为5.5毫米,刷新了之前vivo X3保持的5.75毫米全球最薄的记录。

配置方面,金立Elife S选用了5英寸1080P屏幕,搭载主频为1.7GHz的联发科MT6592八核处理器,辅以2GB内存,后置主摄像头达到了1300万像素,内置2300mAh大容量电池,运行Android 4.2.2系统,外观有黑白两色可选。

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