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金立全球最薄智能手机ELIFE S5.5真机图赏

 

【TechWeb报道】金立官方日前在深圳召开了新闻发布会,正式发布了其全球最薄智能手机Elife S5.5。该机机身厚度仅为5.5毫米,一举刷新了之前vivo X3创造的5.75毫米的全球最薄记录。

ELIFE S5.5拥有5寸1080p屏幕,搭载主频1.7GHz MT6592八核处理器,内置2GB内存以及16GB存储,提供1300万后置摄像头以及500万前置,提供2300mAh电池。该机售价为2299元,将从3月18日正式发售。

以下为新浪科技带来的真机图赏。

金立5.55mm超薄旗舰抢鲜看:靓丽八核手机

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