逼死三星小米 iPhone6s这次也玩硬件堆料啦
似乎还嫌今天不够热闹,调研公司TrendForce也刚刚发布了一份报告,对下一代iPhone进行了详细的展望。
据其称,4.7寸、5.5寸的新iPhone(他们也不知道叫iPhone 6S还是叫iPhone 7)都将在六月份投入量产,第三季度开始出货,当季度预计2400万部(占总量的52.1%),第四季度超过5000万部(占总量的84.5%)。
受其推动,iPhone 2015年销量有望超过2.3亿部,年增20%,其中新iPhone就占超过35%。
【内存翻番进化】
时至今日,iPhone依然只有1GB内存,而且是LPDDR3规格。下一代终将提升至2GB,而且会采用LPDDR4。
三星、海力士都已经为此做好了产能上的准备。如果使用25nm或者20nm工艺,2GB内存会每个月多消耗2万块晶圆,而目前全球内存晶圆产能为每月108万块,意味着苹果要再吃掉其中2%。
存储方面有望抛弃16GB,改为32GB起步,再加上64GB、128GB。
尽管你可能不喜欢TLC,但是它做大容量成本更低,64GB、128GB可能基本都会是它,这两款的出货量预计会占50%以上。
iPhone将会吃掉全球大约18% NAND闪存供应。
【Force Touch最大亮点】
Force Touch压力传感技术引入新iPhone几成定局,郭明池也说了这会是最大的亮点和卖点。
Analog Devices有望提供Force Touch传感器电路,再加上苹果自己设计的固件。
不过,Force Touch技术虽然颇有革命性,但因为需要应用的支持,所以新iPhone配备初期不会有太明显的变化,得慢慢跟进。
【LED背光也有大变化】
TrendForce认为,苹果仍然会选择日本厂商的LED背光芯片,而且由于机身轻薄的要求,LED芯片封装也会从0.6t(3.0×0.85×0.6毫米)减小为0.4t(3.0×0.85×0.4毫米)。
但代价就是亮度会因此损失10%,因此需要再增加2-3个来补偿。
摄像头仍将是不同色温的双LED闪光灯。
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