金立S8闪耀发布 超窄边框设计告别三段式机身

【TechWeb报道】在西班牙当地时间2月22日下午，金立在MWC举行了一场别开生面的发布会，首先全新品牌形象正式亮相，“科技 悦生活”主题贯彻整个发布会成为主基调，预示着金立将进一步加速品牌全球化进程，全面提升品牌力。既然是全面革新改头换面，那么自然需要一款撑的起整场发布会的重磅产品来压轴了，果不其然正式发布了最新旗舰机金立S8。

这款金立S8作为2016年的开山之作，拥有全新设计的天线和极致超窄边框设计，实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少，一体环形全金属机身设计，隐藏式的天线让机身看起来更加简洁利索，并且还有独创的边缘复合型信号圈，既保证了机子的美观又保证了稳定的信号，并且还有金色、粉色、蓝色三种颜色供消费者选择。

金立S8的硬件配置也足够强悍，采用了5,5寸1080P全高清2.5D炫彩水滴屏，还使用上目前全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，窄边仅0.755mm，堪称目前最窄的5.5英寸手机，金立S8背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了惊人的93.3%，所以握持在手上可以感受到极致的金属质感，令人爱不释手。

在硬件配置上搭载了联发科Helio P10处理器，采用了4GB RAM+64GB ROM存储空间组合，后置1600万像素摄像头拥有F/1.8光圈，支持自动对焦和4K录像，而前置800万像素自拍镜头支持视频美颜。同时，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，在降噪方面提升了80%，细节表现更好，感光提升40%，面积降低23%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积，实现相同尺寸下更多透光量，再配合上F1.8大光圈的6P镜头，能提升拍摄照片在暗处的细节，让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀，夜景亮度更充足，画面更清晰。

除开高颜值的外观与强悍的配置外，金立S8还拥有着足以媲美苹果iPhone 6S的3D Touch压力感应技术，快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏这四大功能，让金立S8的3D Touch压力感应技术更趋于完善。

金立S8还有3000毫安电池，支持9V/2A快速充电。运行Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系统，支持双微信、悬浮视频。网络支持4G+，在售价方面金立S8的价格为449欧元，约合人民币3000+。