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金立S8闪耀发布 超窄边框设计告别三段式机身

【TechWeb报道】在西班牙当地时间2月22日下午,金立在MWC举行了一场别开生面的发布会,首先全新品牌形象正式亮相,“科技 悦生活”主题贯彻整个发布会成为主基调,预示着金立将进一步加速品牌全球化进程,全面提升品牌力。既然是全面革新改头换面,那么自然需要一款撑的起整场发布会的重磅产品来压轴了,果不其然正式发布了最新旗舰机金立S8。

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这款金立S8作为2016年的开山之作,拥有全新设计的天线和极致超窄边框设计,实现了金属手机在设计痛点上的突破,为这款金属手机颜值加分不少,一体环形全金属机身设计,隐藏式的天线让机身看起来更加简洁利索,并且还有独创的边缘复合型信号圈,既保证了机子的美观又保证了稳定的信号,并且还有金色、粉色、蓝色三种颜色供消费者选择。

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金立S8的硬件配置也足够强悍,采用了5,5寸1080P全高清2.5D炫彩水滴屏,还使用上目前全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕,窄边仅0.755mm,堪称目前最窄的5.5英寸手机,金立S8背面采用铝镁合金一体成型设计,金属比例达到了惊人的93.3%,所以握持在手上可以感受到极致的金属质感,令人爱不释手。

在硬件配置上搭载了联发科Helio P10处理器,采用了4GB RAM+64GB ROM存储空间组合,后置1600万像素摄像头拥有F/1.8光圈,支持自动对焦和4K录像,而前置800万像素自拍镜头支持视频美颜。同时,金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型,对比以往RGB技术机型所拍摄的照片,在降噪方面提升了80%,细节表现更好,感光提升40%,面积降低23%,能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积,实现相同尺寸下更多透光量,再配合上F1.8大光圈的6P镜头,能提升拍摄照片在暗处的细节,让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀,夜景亮度更充足,画面更清晰。

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除开高颜值的外观与强悍的配置外,金立S8还拥有着足以媲美苹果iPhone 6S的3D Touch压力感应技术,快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏这四大功能,让金立S8的3D Touch压力感应技术更趋于完善。

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金立S8还有3000毫安电池,支持9V/2A快速充电。运行Android 6.0 AmigoOS 3.2操作系统,支持双微信、悬浮视频。网络支持4G+,在售价方面金立S8的价格为449欧元,约合人民币3000+。

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