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高通博通或通通悲剧? 传苹果正在研发自主无线芯片

相当长一段时间以来,外界一直有推测称,苹果正在自主设计更多智能手机的零部件,除了众所周知的A系列处理器之外,至少还包括显示屏幕和GPU图形处理单元等等。而在这其中,比较掩人耳目的项目当属无线通信芯片的研发了。苹果希望自行打造最适配iPhone的Wi-Fi或通信芯片,这意味着该领域苹果的长期供应商博通或高通将可能失去订单。

虽然苹果从未明确任何正式展开的研发项目细节,但我们知道,苹果官网的工作岗位招聘内容始终对外公开,昨天我们就列举了三项,比如汽车、光学涂层和GPU。而苹果最近招聘的岗位中,相关无线芯片研发的工作颇多,只要键入关键字“wireless”,你也会发现苹果近段时间一直在招募更多“无线硬件工程师”。

从苹果招聘的内容来看,“无线硬件设计工程师”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员,负责最先进的无线SOC系统级一体式芯片设计。此外,苹果要求胜任该职位的求职者,能够拥有构建整个SoC芯片产品的经验。

这似乎表示,苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中,集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说,即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器(Modem),从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。

那么,苹果真的有在研发无线芯片吗?

除了苹果之外,没有人可以清楚的给出答案,不过从移动领域某些高管的所表达的内容,我们可以寻求一些蛛丝马迹。

首先来看苹果iPhone手机的Wi-Fi芯片供应商博通,其掌门人Hock Tan在最近的一次财务电话会议上,相当看好移动Wi-Fi芯片业务的前景,甚至用“可永久持续经营”来形容该业务。

此外,前段时间苹果的首席芯片设计师ohny Srouji在接受《彭博商业周刊》采访时曾有所避讳,他表示苹果并不想参与任何涉及Wi-Fi芯片的具体细节。

以此来看,苹果应该没有设计自己的Wi-Fi芯片。这对博通来说是个好消息,因为依靠为苹果供应Wi-Fi芯片,以及iPhone良好的销售状况,业绩显著持续稳定增长不是问题。

或不涉及Wi-Fi,但不排除通信基带

不过,苹果也有可能正在研发自主蜂窝调制解调器的相关解决方案。就目前而言,诸多竞争对手已经涉足该领域,如高通、三星和华为,这些有长期积累的厂商,均在自主芯片中集成了同样是自主研发的调制解调器。既然如此有利可图,苹果打造自家的调制解调器并将其整合到 A 系列芯片中,也会不会是十分令人意外的事情。

至于苹果是够能否完成自主通信基带以及何时有成果,我们很难判断,毕竟苹果并没有在通信基带技术上的经验,多年来依赖于业内的佼佼者高通。而且,即便是更早展开研发项目的三星也没能达到高通高通,其上一代旗舰Galaxy S6虽然全搭载的是自主Exynos处理器,但为了兼容某些地区的运营商网络, 依然还是采购了来自高通的独立调制解调器。

需要注意的是,为苹果供应通信基带的高通,很可能在即将发布的下一代iPhone中失去部分订单。来自伯恩斯坦研究公司的高级分析师Stacy Rasgon透露称,iPhone 7将部分采用来自英特尔的调制解调器。

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