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2024-04-20
iPhone7会变得更薄：因采用全新封装技术
2016.04.04 16:38:00来源:
IT168
之前一直有传闻称iPhone7将会比iPhone 6s更轻更薄，甚至取消了3.5mm耳机孔。现在据韩国媒体ETNews获得的新报告显示，苹果为了进一步节省内部空间，将采用一种新的天线模块封装技术，通过该技术iPhone7的机身尺寸有望精简1毫米。
▲网传iPhone7渲染图
据报道，苹果将在iPhone7上使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，可允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。这种封装方法不仅可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时也将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。
据之前曝光的谍照来看，iPhone7和iPhone6s在外观上区别不是太大，但天线部分进行了重新设计，并且机身整体变得更加轻薄，不过据称除了采用新的封装技术是机身变薄之外，苹果还将取消了3.5mm耳机孔，降低lightning接口厚度，这些改变对于用户来说可能会带来不便，不过有关于iPhone7的更多消息还有待于今年秋季发布时揭晓。
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