拍拍贷Q3净利润5.985亿元 同比下降7.9％
2019-11-19
iPhone 7将搭载高速基带芯片：英特尔或供货50%
2016.05.18 11:55:46来源:
TechWeb.com.cn
【TechWeb报道】5月18日消息，之前一直有传闻称英特尔将与苹果展开合作，为后者生产iPhone 7的基带芯片，今天国外媒体再次爆料称英特尔将负责其中50%的基带芯片订单，余下的则是交给高通生产。
据悉英特尔将负责封装这批基带芯片，但会让台积电和京元电子负责生产。iPhone6s和iPhone 6s Plus都采用的是高通9X45 LTE基带芯片，iPhone 7则会加入英特尔7360 LTE芯片。有报道称苹果曾在去年派了一个工程师团队到英特尔，协助后者优化该芯片。英特尔7360 LTE芯片支持Cat.10标准，下行速度和上行速度分别为450Mbps和100Mbps。
苹果预计会在今年9月发布iPhone 7，最新的传闻称台积电与和硕已经开始大规模生产该机，而且iPhone 7搭载的A10处理器将全部由台积电代工。
您可能也感兴趣:
官方微博/微信
每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料，全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与，TechWeb官方微博期待您的关注。
↑扫描二维码想在手机上看科技资讯和科技八卦吗？
想第一时间看独家爆料和深度报道吗？
请关注TechWeb官方微信公众帐号：
1.用手机扫左侧二维码；
2.在添加朋友里，搜索关注TechWeb。
为您推荐
途牛第三季度净营收8.5亿元 同比增长11.7%
2019-11-19
特斯拉：中国制造Model 3即将全面到店 周五见
2019-11-19
蚂蚁金服发布SOFAStack双模微服务平台 阿里云官网已上线
2019-11-19
滴滴顺风车11月20日开启试运营 北京延缓至12月开放
2019-11-19
电动汽车｜大众CEO：ID.3生产成本将比e-Golf低40%
2019-11-19
B站Q3财报喜忧并存：营收结构更趋平衡 但难扭转亏损
2019-11-19
世界人工智能融合发展大会在山东济南市开幕
2019-11-19
大众CEO：德国比美国加州更适合特斯拉生产电动汽车
2019-11-19
芯片｜Q3三星DRAM芯片市场份额达46.1% 创两年来新高
2019-11-19
更多
- 电动汽车｜大众CEO：ID.3生产成本将比e-Golf低40%
- 大众CEO：德国比美国加州更适合特斯拉生产电动汽车
- 芯片｜Q3三星DRAM芯片市场份额达46.1% 创两年来新高
- 研究机构：英特尔将在2019年夺回半导体供应商第一宝座
- 科创板收评之11.19：金山办公涨至136元 仅联瑞新材沃尔德有下跌
- 宝马首款中型纯电动轿车i4配备80kWh电池 续航600公里最快2021年推出
- 云计算｜谷歌周二将正式推出云游戏服务Stadia
- 雅虎日本与Line合并后每年将投资约65亿元研发AI
- 分析师：微软云计算业务规模超乎想象 2030财年营收将达900亿美元
- 大数据丨Palantir宣布与日本SOMPO控股组建合资公司
