iPhone 7将搭载高速基带芯片：英特尔或供货50%
【TechWeb报道】5月18日消息，之前一直有传闻称英特尔将与苹果展开合作，为后者生产iPhone 7的基带芯片，今天国外媒体再次爆料称英特尔将负责其中50%的基带芯片订单，余下的则是交给高通生产。
据悉英特尔将负责封装这批基带芯片，但会让台积电和京元电子负责生产。iPhone6s和iPhone 6s Plus都采用的是高通9X45 LTE基带芯片，iPhone 7则会加入英特尔7360 LTE芯片。有报道称苹果曾在去年派了一个工程师团队到英特尔，协助后者优化该芯片。英特尔7360 LTE芯片支持Cat.10标准，下行速度和上行速度分别为450Mbps和100Mbps。
苹果预计会在今年9月发布iPhone 7，最新的传闻称台积电与和硕已经开始大规模生产该机，而且iPhone 7搭载的A10处理器将全部由台积电代工。
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