华硕新旗舰ZenFone 4曝光 或搭载Helio X30处理器
2017.04.01 17:09:18来源:
TechWeb.com.cn
【TechWeb报道】4月1日消息,华硕ZenFone3发布至今没到半年时间。现在最新消息,有统计华硕已经连续两年超越HTC,成为台湾第一大手机厂商,而且今年华硕将与联发科合作,旗舰机ZenFone 4上搭载联发科的Helio X30芯片。
据消息了解,有统计报告显示,华硕在手机业务上已经连续两年超越HTC手机,成为台湾第一大手机厂商,在国内卖的较好。由于高通骁龙835芯片货渠道只有三星、小米、索尼这三家公司拿下,三星是该芯片的代工厂商之一,更有利拿到芯片全部渠道。另外,有消息人士透露,华硕有意与联发科重修旧好,将会在今年旗舰机ZenFone 4搭载联发科10纳米工艺的Helio X30处理器。
最后,华硕今年拿不到高通骁龙835处理器的货渠道,所以只能指望联发科的新旗舰10纳米工艺的Helio X30处理器,ZenFone 4何时发布呢?具体真相只能等待后续爆料消息持续报道,拭目以待。
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