小米7首发!高通骁龙845年底问世:性能大提升
根据国外媒体Benchlife消息,高通有望于2017年10月中旬在香港举办的4G/5G高峰大会上,首次公布骁龙845处理器的状况,并会宣布年底正式上市。
按照以往的规律,首批搭载高通骁龙845处理器的智能手机预计将会在2018年初发表。其中包括三星的S9、小米7在内都有非常大的可能成为首搭机型。不过也有消息指出,LG的新一代旗舰型手机G7也可能抢先成为首搭机型之一。
报导进一步指出,高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频、ISP影像处理单元等方面进行性能提升。
首先在制程技术方面,原本大家预计骁龙845将采用的7nm制程,不过当前似乎还存在着不小的技术门槛,造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到2018年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下,骁龙845处理器将考能转而采用改良的二代或三代10nm制程进行优化,这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。
另外,之前也有消息传出,高通的骁龙845处理器原则上仍将采用三星10nm LPE制成,核心架构为ARM CortexA75的多核心组成,GPU的部分为Adreno 630,且其中将整合1.2Gbps的X20基频。
在台北COMPUTEX 2017上,高通与微软携手共同宣布将在2017年底前推出建构于高通骁龙835处理器与微软Windows10的ARM架构个人电脑,企图把手机市场的影响力扩大到个人电脑市场,挑战英特尔与AMD。
有媒体预计在高通推出骁龙845处理器之后,凭借其低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势,更有机会在个人电脑市场中占一席之地。
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