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金立新款全面屏新机曝光 背部依然配双摄像头

本月25日,金立一口气发布了两款全面屏手机M7和大金钢2。现在它的又一款全面屏新机要来了。

金立新机S11S现身:全面屏+四摄像头

金立新机S11S现身:全面屏+四摄像头

今天一款型号为S11S的金立手机获得了工信部的入网许可,如图所示,它正面与金立M7的设计类似,背部依然配备了双摄像头,整体造型与金立M7区别不大。

配置方面,它采用了6.01英寸屏幕,分辨率为2160×1080,屏幕纵横比为18:9,6GB内存+64GB存储,配备了四颗摄像头,前置主摄为1600万像素,后置主摄为2000万像素,电池容量为3600mAh。

联系到之前发布的金立S10配备了四摄像头,加上这款新机的型号为S11S,推测金立这款全面屏手机将接替S10,命名应该是S11。

之前金立董事长刘立荣透露,金立接下来还会有千元全面屏手机,11月份发布。由此看来金立这是要大爆发的节奏。

金立新机S11S现身:全面屏+四摄像头

金立新机S11S现身:全面屏+四摄像头

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