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高通骁龙845芯片正式发布:地表最强SoC诞生

 

在2017年高通骁龙峰会次日的会议上,高通正式介绍了骁龙845移动平台的相关信息。

高通骁龙845正式发布!拥抱AI的地表最强SoC

高通表示,相比骁龙835来说,骁龙845在各项规格方面都有提升,同时集成度也更高,功耗更低。

高通骁龙845正式发布!拥抱AI的地表最强SoC

和此前一样,骁龙845已经不单单是一颗处理器,而是一套完整的移动平台解决方案,内部包含CPU、GPU、DSP、ISP、系统内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等部分。

高通骁龙845正式发布!拥抱AI的地表最强SoC

规格方面,CPU部分,骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造,升级到了Kryo 385内核,依然是八核心架构,四颗大核心最高频率可达2.8GHz,性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz,性能提升15%。

高通表示这次使用了ARM最新的架构核心设计,并且进行了部分改进,支持ARM DynamIQ技术(所以架构应该是A75+A55?)。

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