三星S9+包装盒曝光:骁龙845加持 摄像头光圈可变
三星将会在MWC2018上正式发布Galaxy S9系列手机,国行版也将于3月6日正式发布。随着发布时间越来越近,关于三星该系列机型的信息曝光也越来越密集。
今天,Twitter用户@samzusterka曝光了两张三星Galaxy S9+的包装盒照片。
▲三星S9+包装盒信息,图片来自Twitter用户@samzusterka
从包装盒上可以看到,三星S9+配备了一块6.2英寸sAMOLED显示屏,分辨率为2K的全视曲面屏,拥有6GB RAM+64GB ROM版本。
拍照方面,三星S9+将会配备后置双1200万摄像头,均支持OIS光学防抖,支持Dual Pixel对焦,并且其中一颗摄像头支持F1.5和F2.4光圈,另外一颗则为F2.4,支持慢动作视频拍摄。
前置摄像头为一颗800万像素摄像头,支持自动对焦和美颜。
另外,S9+除了继续配备AKG耳机之外,其扬声器也是来自AKG。所以,在音质方面可能也会有比较大的提升,能够带来更好的音乐、视频和游戏等体验。
其他方面,三星S9+依然支持虹膜扫描技术,IP68级别防水防尘,支持无线充电。处理器方面如无意外则会拥有高通骁龙845和Exynos 9810两个版本。
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