实现双SIM卡设计:苹果新iPhone技术曝光
虽然说刚刚进入2018年,但是关于苹果2018三款新iPhone的传闻又增添了不少的信息,目前已经知道,苹果将推出5.8英寸屏iPhone X后续机型以及以及价格更低的6.1英寸LCD屏iPhone。目前关于这几款手机的细节又有了新预测,根据彭博社报告,这三款 iPhone 都将采用全面屏设计,并且舍弃了指纹识别改用Face ID面部识别。其中大屏版的近日还放出了另外一个让人期待的消息。
对于6.5英寸的iPhone X Plus,苹果很可能考虑添加双SIM卡模式,此双 SIM 卡和我们平时的双卡双待概念又有一点不同,苹果想要植入的是SIM卡和eSIM卡双模式,eSIM卡的好处是不必依赖物理手机卡,可直接嵌入移动芯片中,支持所有可支持的运营商,无需换卡便能轻松切换运营商网络。
目前eSIM 同时也伴随着 5G 越来越近的脚步,被更多人所接受。随着物联网业务的发展和可穿戴设备的火热,eSIM 肯定会得到更好的发展。其实在国内许多手机厂商都提供了eSIM卡相关的一些服务,比如天际通等国外漫游业务。
如果在 iPhone 上采用 eSIM 卡,那么对于用户来说当然是好事,用苹果最有市场号召力的产品作为载体来推广 eSIM,想必很快这种嵌入式 SIM卡技术会成为主流,不过,这也得来看传统运营商们到底买不买账才行。目前苹果尚未确定是否将这个功能实装,或许eSIM卡模式的iPhone只会在少数地区发售。
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