跑分51万:联发科带着新芯片来“砸场子”了!
11月26日消息,今天中午,安兔兔官方发布了一则微博,公布了联发科旗舰级5G SoC的跑分截图,从分数上来看,这款处理器与骁龙855 Plus和麒麟990 5G相比有着更出色的表现,在目前的排名中居于首位。
这款联发科的5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计,同时整合了5G基带,根据安兔兔V8版本中的测试结果显示,它的总分超过了51万分,不得不说是这一个令人惊讶的结果。并且在单项的评测里它也有着领跑的优势,其中CPU指标超过16万分,GPU指标超过19万分。
此项结果一公布就迅速获得了不少网友的关注,今天下午在深圳举行的联发科发布会也因此更受关注。根据最新消息,这款芯片被命名天玑1000 MT6889 ,已经在发布会上正式公开。芯片采用7nm制程,集成5G调制解调器,支持SA和NSA两种组网模式以及5G双载波聚合,同时也是世界首款支持双模5G+5G双卡双待的芯片。
该芯片公布之后,联发科官方还表示,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。对于第一款搭载天玑1000的手机众网友也是猜测纷纷,结合目前的消息,Redmi红米总经理卢伟冰不光出席了本次发布会,并且第一时间在微博上向联发科表示了祝贺,从双方的互动来看,下月发布Redmi K30系列就很有可能会率先搭载天玑1000。
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