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realme真我X50再曝新特性:五重立体冰封散热 100%覆盖核心热源

【TechWeb】根据此前的相关爆料,realme将在年前推出全新的realme真我X50 5G新机,虽然官方目前还未公布该机的具体发布时间,但官方对该机的爆料已越来越密集,近日更是推出了“每日一弹”的新思路。现在有最新消息,继此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G同时在线等亮点后,近日官方再度表示,该机在散热方面也有大动作。

据realme真我手机官微最新公布的消息显示,全新的realme真我X50新机将采用五重立体冰封散热技术,号称“100%覆盖核心热源”,具体来说,该机将采用8mm超大直径液冷铜管、410立方毫米超大体积、液冷铜管散热3.0等技术,借此可以将realme真我X50在使用过程中产生的热量有效的散发出去,从而带来更好的体验。

其他方面,根据此前公布的消息,全新的realmeX50将采用时下流行的双打孔全面屏设计,有望支持120Hz刷新率。前置相机模组位于屏幕左上角,且开孔直径很小,同时屏边边框极窄,整体的屏占比相当高。标配骁龙765G芯片,支持SA/NSA双模5G网络,基于7nm+EUV工艺制程打造,支持双通道Wi-Fi/5G同时在线功能,可同时连接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,从而全场景智能提升网速,。将后置竖排四摄,很可能包含一枚潜望式镜头,最高支持60倍超级变焦。

据悉,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示,该机将在春节前正式亮相,大概率发布会会在1月初举行。更多详细信息,我们拭目以待。

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