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王腾晒Redmi K30 Pro拆机视频:创新“三明治”主板 集成度超高

【TechWeb】据官方此前公布的消息,全新Redmi K30 Pro旗舰新机将于3月24日正式与大家见面。随着发布时间的日益临近,Redmi官方以及高管纷纷开启了疯狂预热模式,就连周末也不例外。现在有最新消息,虽然新机还有2天才发布,但小米公司、Redmi产品总监王腾竟提前将其拆了个彻彻底底,其独具特色的“三明治”主板也清晰地展现出了真容。

根据“首席爆料师”卢伟冰此前官方发布的消息,K30 Pro元器件数量高达3885个,比上代K20 Pro增加了268%,每平方厘米排布了大约61颗元器件,如此不可思议的密度对内部空间尤其主板的排布是极高的。对此,Redmi K30 Pro将采用大面积叠板“三明治”主板设计,使得在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能采用“弹出前置相机+后置相机居中”的设计。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K30 Pro将包含标准版和变焦版两个版本,采用弹出式前置摄像头设计,搭载高通骁龙865旗舰平台,支持SA、NSA双模5G,配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存,后置6400万四摄相机模组,主摄搭载索尼IMX686传感器,支持双OIS光学防抖,。此外,该机还将搭载3435mm²超大面积的VC液冷散热,带来了号称“极致冷酷”的散热表现。此外,3.5mm耳机孔、红外发射孔也均得到了保留。

据悉,全新的Redmi K30 Pro将在3月24日与大家见面,根据小米高管多次与网友的互动情况来看,该机的起售价将在3000-3500元之间。更多详细信息,我们拭目以待。

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