realme X7系列配置曝光：搭载天玑1000+芯片 没有125W快充

【TechWeb】今年以来，OPPO旗下全新的realme品牌今年迎来了爆发式发展，仅真我X50系列就推出了X50、X50 Pro、X50 Pro玩家版等新机，随后在本月初，realme又推出了全新的真我V5系列机型，受到了不少年轻用户的广泛好评。而在前不久，realme真我手机官方再度宣布，将于9月1日下午2点推出全新的realme真我X7系列，定位是5G轻薄闪充旗舰，realme家族将进一步壮大。现在有最新消息，近日有知名数码博主爆料称：该机将搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。

据知名数码博主@数码闲聊站爆料，realme X7系列搭载旗舰级的联发科天玑1000+旗舰处理器，该处理器采用了目前ARM最新A77+G77高性能核心，CPU为4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0GHz的八核心架构，GPU为Mali-G77图形处理器。安兔兔跑分超53万，性能处在第一梯队。而在5G方面，除SA/NSA双模外，还支持5G双卡双待以及5G双载波聚合，实现了全功能的5G体验。此外，X7和X7 Pro两个版本均没有125W快充，均为65W快充。

其他方面，全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro两款产品，定位是5G轻薄闪充旗舰，有着十足的C位光环，号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”。该机将配备120Hz AMOLED柔性开孔屏，分辨率为FHD+，采用COP封装工艺，实现了超窄下边框。据realme副总裁徐起介绍，相比COF、COG两种工艺，COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

据悉，全新的realme真我X7系列将于9月1日下午2点正式亮相，据徐起此前表示，作为全新X系列的首款产品，真我X7系列将以全新面貌、全新设计和大家见面。更多  详细信息，我们拭目以待。