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拥抱全球供应链,荣耀50系列将带来更好用户体验

北京时间5月20日凌晨,高通在5G峰会上正式公布骁龙778G 5G移动平台,据悉,即将发布的荣耀50系列将在第一时间搭载骁龙778G 5G芯片,高通中国官方还援引荣耀产品线总裁方飞 原话,确定了消息准确性。从本次荣耀与高通展开合作可以看出,荣耀拥抱了全球供应链,芯片的选择范围进一步加大,为消费者带来更多选择,也让荣耀50系列在体验上再次提升。

被网友传言许久的荣耀高通 "CP" 终于在520当天官宣,高通还将方飞排在了骁龙778G 5G合作手机厂商发言人首位,足可见双方已经建立起深厚的合作关系。

根据高通对外公布的数据来看,骁龙778G是一款定位中高端的5G芯片,CPU为kryo670,主频最高2.4GHz,GPU为Adreno 642L,内置X53 5G基带,支持QC5.0快充协议。值得一提的是,骁龙778G采用的是台积电6nm工艺,相对于三星5nm工艺,台积电6nm工艺在功耗方面控制的非常出色,芯片整体的发热量并不高,相信在荣耀研发团队的调教下,骁龙778G能展现出不输骁龙888的实力,整个芯片的性能表现也会更加强大且均衡,所以搭载骁龙778G的荣耀50系列更值得期待。

如果不出意外的话,荣耀50系列将会首发骁龙778G,这也是荣耀与高通的再一次合作,足以看出高通对荣耀对芯片的调教能力以及研发能力的认可。众所周知,荣耀对芯片的调教能力在业界内属于领先水平,之前曾研发出CPU Turbo、GPU Turbo等让手机性能更为强大的技术,凭借荣耀研发团队的能力,预计这些技术也会移植到高通芯片上,从而让手机的性能表现更为出色。

在今年上半年里,众多手机搭载了高通骁龙888芯片,由于缺乏顶级的芯片调教能力,部分机型在散热方面表现的并不好,严重影响了整个手机的使用体验。如果选择高通芯片,那么凭借荣耀对芯片的强大调教能力,经过优化过后的芯片会有更强大的性能表现。据悉,未来荣耀还会首发高通的旗舰芯片,整个性能表现预计会更为出色。

除了高通芯片外,荣耀在之前就与联发科、紫光等芯片厂商进行了合作,根据消费者的不同需求推出了适合的产品。本次与高通合作,荣耀进一步拥抱全球领先的供应链,为消费者带来更多的选择,最终目的都是要为用户带来更为极致的使用体验。

(疑似荣耀50系列渲染图)

根据目前的曝光,荣耀50系列将采用双圆环+戒环的镜头设计、AG玻璃工艺的机身、绚丽的色彩设计、100W快充、高通芯片等等,如此吸引人的产品也备受消费者期待。创新、引领在荣耀50系列上始终存在,或许这款手机就是今年众多手机中的标杆产品,也将引领手机设计的新潮流!

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