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荣耀magic 3更多细节曝光:全系挖孔屏+最高100W快充

【TechWeb】据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3,这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰,将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器,并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级。现在有最新消息,随着发布时间的日益临近,近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic 3系列旗舰将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本,两款机型均将采用双挖孔屏方案,不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕,而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕。除此之外,该博主还透露,Pro版本将会带来更强的配置,例如有望引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic 3将采用的是6.76英寸双挖孔OLED屏设计,分辨率为2772*1344,并且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器,能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组。此外, 其标准版将支持66W快充,高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。

据悉,全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,赵明此前曾表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息,我们拭目以待。

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