iPhone 8和iPhone 8 Plus在9月22日正式上市,美国加州专业拆解机构iFixit的员工,提前从加州飞抵澳大利亚的悉尼,在开卖不久就拿到了一部金色版iPhone 8,就地对其进行了拆解。
在拆解之前,先简要回顾iPhone 8的主要参数。处理器:全新的A11仿生处理器,内置M11运动协处理器;存储空间:入门级为64GB,目前顶配为256GB;屏幕:4.7寸IPS多触点Retina高清显示屏,分辨率为1334×750(326ppi);摄像头:后置1200万像素,前置700万像素;充电器:基于无线充电联盟Qi标准的无线充电器,支持快速充电。
为了方便无线充电,iPhone 8此次采用的是7层涂色工艺的玻璃后壳,苹果方面声称,玻璃后壳是经过“内置激光切焊的钢板加铜片结构”加固的,强度非常高。同2015年推出的iPhone 6s玫瑰金相比,iPhone 8在后壳方面还是有变化,采用玻璃后壳后,不仅没了顶部的白色天线条,底端的各种检验标识和机器型号也都不见了,仅有的字眼是iPhone。
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