华为麒麟970国内发布会来了：首款AI芯片25日发布

北京时间9月2日晚，华为在德国IFA上正式发布了麒麟970芯片。

今天上午，快科技收到邀请，华为定于25日（周一）在京举办麒麟芯片媒体沟通会，在国内推出这款旗舰SoC产品。

邀请函上分享了此次的主题“智汇”，浓缩于“笃学笃行、智汇于芯”，体现出麒麟芯片从立项至今的脚踏实地，以及从950到970三代的跨越式发展，越来越成长为全球智能芯片中的一只领头羊。

回到麒麟970，关键词有首款AI（人工智能）移动计算平台、4.5G全球最快LTE基带（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先进工艺制程等。

按照余承东的说法麒麟970相较前作960，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%、功耗降低50%；同时，华为加入了新的自研双图像信号ISP、新的微智核传感器i7、支持4K HDR10视频解码等。

同时，麒麟970此次主打的创举还有集成的NPU（神经信号单元），是AI技术的最主要支撑。

其实麒麟950和荣耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已经是华为对深度学习、人工智能的前瞻性探索，这次直接用芯片级的方案做到了“底层武装”。

华为表示，相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

比如图像识别速度，麒麟970可达到约2005张/分钟，iPhone 7 Plus是487张/分钟，三星S8是95张一分钟。

目前，10nm移动SoC已经有骁龙835、苹果A11等，不过从晶体管数量来看，麒麟970独占鳌头，是骁龙835的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表了当今芯片设计的最高水准。