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专门为VR和AR设计 高通发布骁龙XR1芯片

【TechWeb报道】最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片,这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计,可以搭载到头盔上。

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XR1爆扣了一个主要运算单元,一个图形处理器,安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔,因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的,不过具体价格还不清楚。

其实不仅仅是高通,据说苹果也在研发专门为AR眼镜准备的芯片,不过要等到2020年才能公布,对此英伟达和英特尔等企业也有相应布局。不过显然高通已经抢占了先机,但还不清楚这款处理器的性能如何,有待官方进一步揭秘。

按照惯例,发布这款处理器之后,几个月之内会陆续有使用该产品的设备发售,今年下半年陆续会有VR或者AR头盔搭载。

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